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iPhone 17「Air」据称「比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右」,部分归功于 Apple 自研基频晶片

旅游购物 2024年12月10日 22:11 178 梁基儒

iPhone 17「Air」据称「比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右」,部分归功于 Apple 自研基频晶片

iPhone 17「Air」据称「比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右」,部分归功于 Apple 自研基频晶片至今为止关于 iPhone 17「Air」的种种传闻已经将其指向 Apple 史上最薄的手机,而根据彭博 Mark Gurman 的说法,能做到这点的主要原因之一是 Apple 在该款产品上用自研基频晶片取代了 Qualcomm 方案。「这将是 Apple 公司历史上最薄的手机,它解释了为什么 Apple 要花几十亿美元(用自己的产品)取代 Qualcomm。」Gurman 说道,「在採用自家的基频晶片之后,Apple 打造出了比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右的新手机。」作为参考,iPhone 16 Pro 的厚度是 8.25mm,减去 2mm 后是 6.25mm,符合之前「Air」仅厚约 6mm 的传闻。而为了让机身更为轻薄,Apple 据传也牺牲了电池和散热,并且只为装置配备了单扬声器和 48MP 单相机,甚至连实体 SIM 卡都有可能被取消呢。更多内容:

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