首页 今日新闻文章正文

美国政府据悉同多家企业加紧洽谈 加速芯片法案协议落地

今日新闻 2024年11月08日 21:23 691 张鹤_1

美国政府正在加紧与多家企业洽谈,力求在拜登任内敲定芯片法案相关协议。知情人士透露,美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付了390亿美元补助金中的90%以上,但目前仅宣布了一项有约束力的协议。

台积电和格芯等企业已经结束了谈判,预计很快会公布最终的资金拨付结果。而英特尔、三星电子和美光科技等公司仍在商讨合同的具体细节。

个人随笔 鲁ICP备20004477号-1